随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

    通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况先做试验和试产，然后根据实际情况及市场情况再决定是否投资，似乎是一种更好的方法。

    一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法，两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，但有个孔破则造成报废；碱蚀生产控制较为容易，但线路不均匀，环境污染也大。

    首先，线路制作的首要是干膜，不同的干膜分辨率不同但一般都可以在曝光后显示出2mil/2mil的线宽线距，普通的曝光机的分辨率都可以达到2mil，一般在此范围内的线宽线距都不会产生问题。在4mil/4mil的线宽线距或以上显影机的喷嘴，压力，药水浓度关系不是很大，在3mil/3mil线宽线距以下，喷嘴是影响分辨率的关键，一般应用扇形喷嘴，压力在3BAR左右才能显影。