您知道电路板常见的通孔,盲孔和埋孔吗?
电路板厂家带您了解电路板常见的通孔,盲孔和埋孔
在我们的印刷电路板(PCB)中,共有三种常见的钻孔:通孔,盲孔和埋孔。
通孔(通孔)通过这种孔连接电路板不同层中的导电图案之间的铜箔电路,但不能将其插入组件的引线脚或其他加强件的镀铜孔中材料。印刷电路板(PCB)通过堆叠许多铜箔层形成。铜箔层之间无法通信的原因是每一层铜箔都覆盖有绝缘层,因此它们需要依靠通孔在它们之间进行信号链接,因此它们须具有中文名称通过。
电路板的通孔必须穿过塞孔,以满足客户的需求。在改变传统的铝板塞孔工艺中,通过使用白网完成了电路板表面的焊接阻力和塞孔,使其生产更加稳定,质量更加可靠,应用更加完善。随着电子工业的快速发展,对印刷电路板(PCB)的制造技术和表面安装技术的要求更高。同时,还需要满足以下要求:
1.孔内仅需铜即可,焊接电阻可不插入;
2.孔内必须有一定厚度(4um)的锡铅,以免阻焊油墨进入孔内,导致锡珠进入孔内;
3.通孔必须设有不透明的,无锡环和珠的阻焊油墨塞孔,并且必须平坦。
盲孔用于将最外层电路与印刷电路板(PCB)的相邻内层之间的电镀孔相连。由于无法看到相反的一侧,因此称为盲孔。为了增加板与电路层之间的空间利用率,使用了盲孔。盲孔是通向印刷电路板表面的通孔。
盲孔位于电路板的上下表面,并具有一定的深度。用于表面电路和底部内部电路之间的连接。通常,孔的深度具有指定的比率(孔径)。应特别注意这种生产方法,并且钻孔深度必须恰到好处,否则会在孔中造成电镀困难。结果,很少有工厂会采用这种生产方法。实际上,也可以在需要预先连接的电路板层上钻孔,然后将它们粘合在一起。然而,需要更精确的定位和对准装置。
埋孔是指印刷电路板(PCB)内部任何电路层之间的连接,但不与外层连接,即没有通孔延伸到PCB表面的意思。
粘接电路板后,无法通过钻孔的方式来完成该生产过程。有必要在各个电路层进行钻孔。首先,将内层部分粘合,然后进行电镀,最后全部粘合。因为操作过程比原始的通孔和盲孔困难,所以价格也是最昂贵的。该制造过程通常仅用于高密度电路板,以增加其他电路层的空间利用率
在印刷电路板(PCB)的生产过程中,钻孔非常重要。对钻孔的简单理解是在覆铜板上钻出所需的通孔,该通孔具有提供电连接和固定装置的功能。如果操作不正确并在通孔过程中引起问题,
则无法将设备固定在电路板上,这会影响光线对电路板的使用,整块电路板将被报废。钻孔过程非常重要。