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高速PCB设计中,通常选择多层电路板。该多层电路板是由多个蚀刻单板或双面板经压接而成。多层电路板相对于单层或双层电路板有许多优点,尤其是在小型电子产品中。咱们分享一下多层电路板的优点。
1.多层电路板组装密度高,尺寸小。随着电子产品体积的减小,对印刷电路板的性能提出了更高的要求,对多层电路板的需求也在增加。
2.选用多层PCB线路板,便于选用铺线方式,使铺线长度大大缩短,减少了电子元件之间的铺线,也提高了数据信号传输速度。
3.对于高频电路,在进入接合地层后,信号线对地产生稳定的低特性阻抗,电源电路特性阻抗大大降低,截获效果明显。
4.对散热要求较高的电子产品,可在多层电路板上设置金属芯散热层,方便地满足屏蔽、散热等特殊功能的需要。
从性能上看,多层电路板优于单、双板,但层数越多,生产成本越高,加工时间越长,产品的质量检测就越复杂。然而,在同一地区进行成本比较时,尽管多层电路板比单层电路板成本高,但由于降低噪声的因素,两者的成本差别并不明显。随著科技的进步,印刷电路板已达100多层,主要用于精密航天仪器及医疗设备。