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IPC-ESD-2020：制定静电放电控制方案的联合标准。设计、建立、实施和维护了静电放电控制程序。2)IPC-SA-61A：焊缝后半部水的清洗说明书。它包含了清洗半水成的所有方面，包括化学成分，生产残留，设备，工艺，过程控制，以及环境考虑
发布时间：2021-02-27 点击次数：295
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您知道电路板常见的通孔，盲孔和埋孔吗？电路板厂家带您了解电路板常见的通孔，盲孔和埋孔在我们的印刷电路板（PCB）中，共有三种常见的钻孔：通孔，盲孔和埋孔。通孔（通孔）通过这种孔连接电路板不同层中的导电图案之间的铜箔
发布时间：2019-11-21 点击次数：670
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铝基电路板是PCB路基板制作称的电路板。PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铝基电路板的特点●PCB铝基板表面用贴装技术（SMT）；PCB铝基板在电路设计方案中有良好的散热运行性；
发布时间：2018-12-21 点击次数：377
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PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜
发布时间：2018-12-04 点击次数：294
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PCB与PCBA的区别及未来发展区势内容摘要：PCB也就是我们所说的电路板线路板，把PCB图纸加工成电路板线路板叫PCB。在PCB空板上经过SMT(贴片)，贴上板子所需的元器件，叫做PCBA。已经贴好元器件的板子，只需装配好外壳，调试好程
发布时间：2018-08-06 点击次数：323
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电路板生产厂家对于电镀半固化片质量检测的方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高
发布时间：2018-07-31 点击次数：198
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如何在PCB板上建立沟槽或非圆孔的焊盘AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。 详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到，在你的PCB板上放置特殊串符号，并且添加输出说明在上面，放置图例
发布时间：2018-07-16 点击次数：283
