线路板取样步骤:

1. 首先，客户应向印刷电路板工厂提供相关的印刷电路板或印刷电路板软板材料，印刷电路板制造商应向客户报价，并在双方无异议后组织生产过程。

2. 基板打样的基板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、部件、插件、填充、电气边界基板产业区等构成，各部件的主要功能如下

3. 焊盘:焊接元件引脚的金属孔。

4. 穿孔:有金属穿孔和非金属穿孔，其中金属穿孔用于连接各层之间的元件引脚。

5. 安装孔:用于固定线路板。

6. 导线:用于连接元件引脚的电网铜膜。

7. 连接器:用于连接线路板之间的部件。

8. 填料：用于地线网络敷铜，能有效降低阻抗。

9. 电边：用来确定线路板的的尺寸，所有电路板上的部件不得超过该边界。

电路板打样产品有三种类型:

1. 单面板:在较基本的pcb电路板上，零件集中在其中一面，电线集中在另一面。因为导线只出现在其中一面，所以我们称这种pcb线路板为单面板(single-sided)。因为单面板在设计线路上有很多严格的限制(因为只有一面，布线之间不能交叉*，务必绕过自己的路径)，所以只有早期电路使用这种板。

2. 双面板:线路板两侧都有布线。但要使用两面导线，两面之间须要有适当的电路连接。这种电路之间的桥叫导孔(via)。导孔是一个充满或涂有金属的小孔，可以与两面导线连接。因为双面板的面积是单面板的两倍，布线可以交错(可以绕到另一面)，更适合比单面板更复杂的电路。

3. 多层板材：多层板材在较复杂的应用要求下，可将电路布置成多层结构，压合在一起，并在层间布建通孔电路，连接各层电路。内线铜箔基板首先切割成适合加工生产的尺寸大小。在基板压膜之前，通常需要用刷磨、微蚀等方法对板面铜箔进行适当的粗化处理，然后用适当的温度和压力将干膜光阻紧贴在上面。把贴有干膜光阻的基板送到紫外线曝光机中进行曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中会被保留下来作为蚀刻阻剂)，而把底片上的线路影像转移到板面干膜光阻上。撕开膜面上的保护膜后，先用碳酸钠水溶液将膜面上未受光的区域显影去除，再用盐酸和过氧混合溶液将裸露的铜箔腐蚀去除，形成线路。终于用氢氧化钠水溶液将功成身退回到板面干膜光阻上。撕开膜光膜光阻力。撕开膜面上的保护膜面膜后，由于多层线路板的两层线路板，由于多层线路板线路板的实际应用于多层线路板自动检测技术，多层线路板自动检测，多层线路板电路

4. 在印刷电路板工厂进行电路板打样的过程大致是基于上述操作，但是每个印刷电路板样品产品都会根据生产难度发生一些变化。