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线路板电子产品的无铅焊接工艺

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线路板电子产品的无铅焊接工艺

发布日期:2018-01-27 作者:青岛龙利电子有限公司 点击:

线路板电子产品的无铅焊接工艺
    无铅工艺已经越来越受到国际用户甚至是国内的环境保护重视,所以我们一直在致力研发能够替代铅合金的材质来做工艺。但是无铅的SMT焊接,需要小心执行若干的过程要求。今天在无铅SMT中最常用的合金是锡银铜合金,这些合金的熔点低(217-220°)之间,这些合金较传统焊接在更高温度融化,而且有不通的物理和化学特性.

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无铅SMT回流焊中的主要特性要考虑:
1、焊接化学-活化作用、温度影响。
2、合金融化的温度。
3、构建/板过程兼容性。
4、兼容波峰、选择性焊接过程。
5、更高回流温度焊剂的装饰作用。
6、氮对空气回流。
7、焊接的残渣的焊脚易测性。
8、焊炉过程能力、维护、焊剂分解量。
锡银铜合金的典型温度峰值范围将在235°到245°之间。如果板的热量较小而焊炉有足够的加热区,温度峰值有足够的加热区,温度峰值低达229°,低温度峰值将要求合金相线温度的延伸时间。

本文网址:http://www.qdlongli.cn/news/358.html

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