线路板电子产品的无铅焊接工艺

发布日期：2018-01-27 作者：青岛龙利电子有限公司点击：

线路板电子产品的无铅焊接工艺
无铅工艺已经越来越受到国际用户甚至是国内的环境保护重视，所以我们一直在致力研发能够替代铅合金的材质来做工艺。但是无铅的SMT焊接，需要小心执行若干的过程要求。今天在无铅SMT中最常用的合金是锡银铜合金，这些合金的熔点低（217-220°）之间，这些合金较传统焊接在更高温度融化，而且有不通的物理和化学特性.

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无铅SMT回流焊中的主要特性要考虑：
1、焊接化学-活化作用、温度影响。
2、合金融化的温度。
3、构建/板过程兼容性。
4、兼容波峰、选择性焊接过程。
5、更高回流温度焊剂的装饰作用。
6、氮对空气回流。
7、焊接的残渣的焊脚易测性。
8、焊炉过程能力、维护、焊剂分解量。
锡银铜合金的典型温度峰值范围将在235°到245°之间。如果板的热量较小而焊炉有足够的加热区，温度峰值有足够的加热区，温度峰值低达229°，低温度峰值将要求合金相线温度的延伸时间。