线路板的各大层面的作用简要介绍如下:
防护层:线路板的防护层是确保线路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证线路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
信号层:线路板的信号层主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
内部层:线路板的内部层主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。防护层:线路板的防护层主要用来确保电焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
丝印层:线路板的丝印层主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
其他层:主要包括4种类型的层。