以下是对PCB线路板的耐热性测试

生产板 锡炉 1.取样10*10cm的基板(或压合板、成品板）5pcs，(含铜基材无起泡分层现象）

基板：10cycle以上

压合板：LOW CTE 150   10cycle以上

            HTg材料   10cycle以上

            Normal材料  5cycle以上

成品板：

               LOW CTE 150   5cycle以上

               HTg材料  5cycle以上

               Normal材料  3cycle以上

2.设定锡炉温度为288+/-5度，并采用接触式温度计量测校正；

3.先用软毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle；

4.若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m，若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点；

5.起泡处需要切片分析，瞭解起爆点来源，并拍图片。

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